天大本科生研发可应用于6g通讯器件新材料。
战宇 天津大学供图
日前，天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文《锂基介质陶瓷的宽温稳》，面向5g毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，相关技术同样具有应用于6g无线通讯器件设计开发的潜力。
6g即第六代移动通信技术，具备智慧内生、安全内生、多域融合、算网一体四大特征，将助力人类社会走向智能时代。尽管5g目前也只在少数国家推广，距离全球普及还需时日，但很多国家和厂商已不约而同地开始6g技术预研，布局未来抢跑。2020年，我国《6g 无线热点技术研究白皮书》提到，6g将完成海量物联和万物智联，在陆地、海洋和天空中搭建大量的互联终端设备。
作为无线通信系统中的核心器件，天线肩负着电磁能量转换的重要使命，而天线和其他无源器件的载体——介质基板作为高楼地基，其稳定性将直接影响天线的工作性能。6g时代的网络设施将是一种空天地海一体化全覆盖网络，由于物理环境差异性，通信器件的温度稳定性具有重要意义。基于此，战宇考虑到环境温度差异性对天线性能的影响，进行了介质基板温度稳定性的研究，在满足超低损耗的同时，成功制备出了具有宽温稳定性的介质材料。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃到120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题，使6g使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。
据战宇介绍，这种新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6g时代无线通讯系统搭建。项目目前已通过第十七届挑战杯全国竞赛网评阶段，拿到了全国总决赛终审的入场券。（来源：中国科学报李晴 陈彬）
相关论文信息：https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2021.161436
凯发k8国际首页登录的版权声明：凡本网注明来源：中国科学报、科学网、科学新闻杂志的所有作品，网站转载，请在正文上方注明来源和作者，且不得对内容作实质性改动；微信公众号、头条号等新媒体平台，转载请联系授权。邮箱：shouquan@stimes.cn。
作者：战宇等 来源：《合金与化合物杂志》
上一篇：
下一篇：